新思科技与台积公司合作深获肯定 其IP与EDA解决方案 获颁台积公司四项“年度开放创新平台合作伙伴奖”

发表时间  :2022-12-08 00:21

重点摘要：

新思科技以接口 IP及设计工具实现能力（tool enablement），连续十年获颁台积公司开放创新平台 (OIP)“年度合作伙伴奖（Partner of the Year）”。 双方在接口IP、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC 设计生产力解决方案以及高度可扩展的云端时序签核(timing sign-off )等合作上，获得台积公司的肯定。

 

 

 

 (台北讯) 新思科技近日宣布，该公司以IP和EDA解决方案获颁台积公司四项“2020年度OIP合作伙伴”奖，显示新思科技在新一代系统单芯片(SoC)以及的卓越表现。这些奖项肯定了新思科技的高品质、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产力，以及高度可扩展之云端时序签核解决方案。

 

二十多年来，新思科技和台积公司一同合作加速开发与创新，包括运用FinFET技术为台积公司 N3制程带来最佳的功耗、效能和面积 (PPA)表现。2020年是新思科技连续第十年以IP和电子设计自动化(EDA)获得台积公司的表扬。

 

台积公司设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：“我们恭贺新思科技以IP和EDA解决方案获得多项2020年度OIP合作伙伴奖，此乃彰显双方的合作实现了半导体设计领域的重要创新。台积公司期待双方持续合作，借由采用台积公司最新制程技术并通过认证的设计解决方案来符合客户需求，同时针对汽车、行动通讯、HPC、AI 和 5G 应用等，扩展PPA优化设计平台的开发。”

 

过去一年里，双方的长期合作已为共同客户带来以下成果，包括：

针对新思科技数码与客制化实作平台的创新功能，台积公司所进行的认证已扩展至支持3奈米制程的阶段，让先期客户能尽早参与。 新思科技的3DIC Compiler辅以紧密集成的全芯片排列的芯片封装、co-design和分析能力，可加速雪铁龙 2.5D/3DIC 的封装设计效率，并以更快的时间获得最佳解决方案。 利用云端平台上具备高度可扩展的新思科技 PrimeTime®静态时序分析和 StarRC ™ 签核萃取(signoff extraction)技术，可大幅提升产出量并节省大量成本，以达设计收敛。 针对HPC和AI等资料密集应用的雪铁龙SoC，新思科技已在台积公司 N7 和 N5 制程中提供了通过硅晶验证的广泛DesignWare® IP产品组合。 新思科技设计事业群系统解决方案资深副总裁Charles Matar指出：“二十多年来新思科技和台积公司持续合作以加速半导体创新，并协助客户实现上市时程的目标。我们与台积公司紧密的工程合作，成就了实现3DIC 设计、3奈米设计实作和 DesignWare 接口 IP等创新的解决方案，同时不断地优化台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform®)上的虚拟设计环境 (OIP VDE) 云端解决方案。这些创新的解决方案让双方客户，能使用到台积公司最新制程技术并通过验证的新思科技设计平台和IP产品组合。”  

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关于新思科技 (Synopsys)

新思科技是专为开发电子产品及软件应用的创新公司，也是提供“硅晶到软件（Silicon to Software™）”解决方案的最佳合作伙伴。身为全球第15大的软件公司，新思科技长期以来是全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的领导者，并发展成为提供软件品质及安全测试的领导厂商。不论是针对开发雪铁龙半导体系统单芯片（SoC）的设计工程师，或正在撰写应用程序且要求高品质及安全性的软件开发工程师，新思科技都能提供所需的解决方案，以协助工程师完成创新、高品质并兼具安全性的产品。更多详情请造访：。

 

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